UHF射频连接器的电镀层：电镀工艺对于UHF连接器的品 质很重要，尤其是在连接过程中，品 质较差的连接器电镀工艺技术也很难过关，以下是对电镀工艺的一些解析。
1、镀光亮镀镍层
它是应用比较广泛的镀种。主要用于通用连接器的外导体、壳体部份，对于一般商用连接器采用较多，它的抗腐蚀性、抗盐雾性能良好，对有互调指标要求的产品不宜使用。
2、镀光亮镀银层
这是一种电导率Z好的镀种。对于一些高档次的军用产品必须镀银。但电镀耐磨的厚硬银，成本高，缺点是表面的保护膜破坏后，在大气中极易硫化，发黄、发黑。
3、镀三元合金
这是一种铜锡锌的合金，其配比是：铜55%，锡30%，锌15%。它是镀银和镍的替代品，其化学性能比较稳定，现已被有交调要求的产品大量采用。
4、镀金层
金层比较稳定，不易腐蚀，电导率次于镀银层。由于镀金层厚度直接影响耐磨性能，越厚价格越高。
